噪声与振动控制
基于振动的芯片封装智能缺陷检测方法研究
陈锡鑫, 周秀峰, 宿磊, 李可
Research on Intelligent Defect Detection Method for Chip Packaging Based on Vibration
噪声与振动控制 . 2025, (6): 124 -131 .