噪声与振动控制 ›› 2025, Vol. 45 ›› Issue (6): 124-131.

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基于振动的芯片封装智能缺陷检测方法研究

陈锡鑫1,周秀峰1,宿磊2,李可2   

  1. ( 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214000;
    2. 江南大学智能制造学院,江苏无锡214122 )
  • 收稿日期:2023-12-26 修回日期:2024-06-26 出版日期:2025-12-18 发布日期:2025-12-02

Research on Intelligent Defect Detection Method for Chip Packaging Based on Vibration

  • Received:2023-12-26 Revised:2024-06-26 Online:2025-12-18 Published:2025-12-02

摘要: 针对倒装芯片振动信号缺陷特征微弱、信号成分复杂、缺陷类型多样的特点,提出一种结合完全自适应噪声集合经验模态分解(Complete Ensemble Empirical Mode Decomposition with Adaptive Noise,CEEMDAN)与神经架构搜索(Neural Architecture Search,NAS)的焊点缺陷检测方法。在CEEMDAN基础上提出特征指标水平商以指导本征模态函数(Ntrinsic Mode Functions,IMF)的筛选,并将重构信号作为深度网络模型的输入。另外,设计一种具有可变搜索空间与灵活节点数量的弹性特征提取架构(Elastic Feature Extraction Architecture,EFEA)算法,缓解NAS中GPU内存消耗过大与节点操作数量固化问题,便于重构信号的轻量化识别。分别在仿真信号与实验数据上进行验证,证明所提水平商在CEEMDAN分量筛选上的有效性及EFEA在有限硬件资源条件下焊点缺陷检测的准确性,可在部署到算力有限的真实工业边缘设备上展示出巨大的潜力。

关键词: 故障诊断:缺陷检测, 倒装芯片, 完全自适应噪声集合经验模态分解, 轻量化, 神经架构搜索