摘要： 智能音箱是一种具有蓝牙连接、语音识别与交互等功能的音频播放设备。由于其体积较小，高度集成，因此音箱工作时内部各部件之间易出现碰撞、摩擦等问题，导致音箱音质不佳。为在设计阶段预测音箱的音质水平，缩短音箱的开发周期，以某智能音箱为研究对象，采用SolidWorks 建立音箱整机简化模型，使用多物理场仿真软件COMSOL建立音箱整机声固耦合分析模型，对比研究采用匹配层方法和边界元方法模拟自由场的有效性和可靠性。采用边界元与单项解耦法研究扬声器主要部件参数对扬声器灵敏度的影响规律。在消声室中对音箱开展声学实验，并将由实验得到的声压级曲线与仿真曲线进行对比，并对仿真模型进行校正。给出了一类音箱声学特性仿真校正的方法，通过合理选择材料类型、调整材料属性和优化部件结构等可有效调整音箱的声压级曲线，缩短产品开发周期，对音箱的设计及其优化具有重要的参考价值。

关键词: 声学, 智能音箱, 声固耦合, 边界元法, 声压级